本设备专为HDMI、USB 3.0等数据线缆的铝箔和麦拉层精准去除而设计,采用激光切割技术,实现高速、无损伤的自动化加工。适用于电子线束工厂、数据线生产线的批量处理,显著提升效率与良品率。设备操作简便,支持多种线径与材料,是现代化线束加工的理想选择。
(Note: The video audio/subtitles are in English)
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